IST（ interconnection test system）互連應力測試係統

IST（ interconnection test system）互（hù）連（lián）應力（lì）測試係統，又（yòu）稱互（hù）聯應力測試（shì）係統。是一種專門用於檢測（cè）PCB電路板內部互聯應（yīng）力情況的設備。該（gāi）係（xì）統通過（guò）施加電壓和電流，檢測電路板內部的（de）應（yīng）力分布情（qíng）況，從而評估電路（lù）板的穩定性和可靠（kào）性。

上海柏毅（yì）IST互（hù）連應力（lì）測試係統（tǒng）滿足IPC-TM-650 2.6.26要求（qiú），主要特點有：

●可靈活選擇（zé）的測試位數

根據用戶選擇的不同配置（zhì），係統（tǒng）可提供 8，12，16等不同數（shù）量的測試位，以應對不同批量試樣的測試（shì）。

●1個（gè）H加（jiā）熱端通道和最多3個L受熱端通（tōng）道

每個測試位，提供 1個H加熱（rè）端，以及最多（duō）可達 3個（gè）通道的 L受熱端，可以同時測（cè）試到更多的 D a i s y C ha in菊花（huā）鏈和互連（lián）孔（kǒng）。

●模塊化結構

係統模（mó）塊化結構，易於（yú）擴展，易於進行故障（zhàng）定位和維修更（gèng）換。

●校正（zhèng）功能

H加熱端以及（jí） L受熱端（duān）的電阻測（cè）試（shì），均（jun1）可以進行校正，以保證測（cè）試結果的準（zhǔn）確（què）性。

●分（fèn）層測試模塊（kuài）（選配）

係統可（kě）以選配（pèi）分（fèn）層（céng）測試模塊，檢測樣（yàng）品經過測試（shì）後是否（fǒu）發生分層（céng）。

●失效分析模塊（選（xuǎn）配）

係統可以選配熱盤（pán）失效分（fèn）析模塊，或者紅外熱（rè）像分析模塊（kuài），以方（fāng）便完成測試後，用戶找（zhǎo）到樣品測試鏈中的失效孔進行（háng）根本原因（yīn）分析。

●係統自（zì）我檢查

完善的各項係統自我檢查功能，用（yòng）戶即可進行係統測試和（hé）功（gōng）能的（de）自我檢查，以保（bǎo）障係統長期可靠運行。